电路板（PCB）通过“导电铜箔 + 过孔 + 焊盘”的组合，把电子元件的引脚按电路图要求连成网络，从而实现元件之间的电气连接。具体过程可分为三步：
1. 铜箔布线
在绝缘基板（如FR-4）上覆一层铜箔，再用蚀刻或激光加工把不需要的铜箔去掉，留下预先设计好的细长铜箔——这就是“印制导线”。它们像道路一样把元件焊盘按电路图连起来，完成同一层内的连接。
2. 过孔跨层
当线路需要从一层跳到另一层（如顶层→底层）时，就在交点钻一个小孔（通孔、盲孔或隐孔），孔壁镀上铜，让电流垂直穿越层间，实现多层板的立体布线。
3. 焊盘固定与连接
每个元件的引脚插在焊盘上，再用焊锡把引脚与焊盘焊牢。焊盘既是机械支撑点，又是电气连接点，确保元件既“站得住”又“连得通”。
此外，为了适应不同场景，还有多种辅助连接方式：
插接件：用插座、排针把两块板像搭积木一样插在一起，方便维修更换。
排线或导线：用柔性排线或单根导线跨板连接，适合位置不固定或临时走线。
SMT/BGA：表面贴装或球栅阵列封装直接把芯片焊在板面，焊点同时承担连接和固定双重任务

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