电路板(PCB)通过“导电铜箔 + 过孔 + 焊盘”的组合,把电子元件的引脚按电路图要求连成网络,从而实现元件之间的电气连接。具体过程可分为三步: 1. 铜箔布线 在绝缘基板(如FR-4)上覆一层铜箔,再用蚀刻或激光加工把不需要的铜箔去掉,留下预先设计好的细长铜箔——这就是“印制导线”。它们像道路一样把元件焊盘按电路图连起来,完成同一层内的连接。 2. 过孔跨层 当线路需要从一层跳到另一层(如顶层→底层)时,就在交点钻一个小孔(通孔、盲孔或隐孔),孔壁镀上铜,让电流垂直穿越层间,实现多层板的立体布线。 3. 焊盘固定与连接 每个元件的引脚插在焊盘上,再用焊锡把引脚与焊盘焊牢。焊盘既是机械支撑点,又是电气连接点,确保元件既“站得住”又“连得通”。 此外,为了适应不同场景,还有多种辅助连接方式: 插接件:用插座、排针把两块板像搭积木一样插在一起,方便维修更换。 排线或导线:用柔性排线或单根导线跨板连接,适合位置不固定或临时走线。 SMT/BGA:表面贴装或球栅阵列封装直接把芯片焊在板面,焊点同时承担连接和固定双重任务
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