镀金的主要目的有三个：

1. 防氧化和腐蚀：金是一种非常稳定的金属，极难与氧气发生反应，不会像铜或银那样容易氧化生锈。氧化层会显著增加接触电阻，导致信号传输不良或供电不稳定。
2. 降低接触电阻：金具有优良的导电性，能确保触点之间保持低电阻、高效率的电连接。
3. 提高耐用性：金的耐磨性较好，可以承受多次插拔而依然保持表面性能，延长接口的使用寿命。

电脑硬件中需要或常见镀金的关键部位：

1. 各种接口和连接器的触点（最常见）

这是镀金应用最广泛的地方，所有需要频繁插拔或要求高可靠性的接口都会镀金。

内存条（RAM）金手指：这是最典型的例子。内存需要与主板上的插槽保持极佳的电接触，任何氧化或接触不良都会导致蓝屏、死机等问题。所以那一排金色的触点就是镀金的。
显卡（PCIe）金手指：和内存条同理，显卡与主板PCIe插槽连接的触点也需要镀金来保证高带宽数据的稳定传输。
主板上的各种插槽触点：主板上的CPU插槽、PCIe插槽、内存插槽内部的金属弹片触点也通常有镀金工艺，以确保与对应硬件的良好接触。
电源接口：包括主板24Pin供电、CPU 4+4Pin供电、显卡PCIe 6+2Pin供电接口的金属触点。这里电流较大，稳定的连接至关重要。
数据线接口：高档的SATA线缆、USB线缆、网线接口（RJ45）的内部金属触点也常会镀金，以提高信号质量和防锈。

2. 高端CPU的触点/针脚

Intel LGA封装CPU：底部的触点（Land）会镀金，与之对应的主板CPU插槽内的针脚也会镀金。
AMD PGA封装CPU：虽然现在AMD桌面CPU也转向了LGA，但过去的PGA封装（针脚在CPU上）的针脚也会镀金，以防止氧化并确保与插座的良好接触。

3. 电路板（PCB）的特定部分

焊盘（Pads）：一些对可靠性要求极高的关键元器件焊盘可能会采用镀金工艺，例如服务器、军工或航天级的电脑硬件。
ENIG（化学沉金）表面处理：很多主板、显卡的PCB板整体会采用一种叫做化学沉金的表面处理工艺。它能在铜焊盘上覆盖一层薄薄的金和一层镍（镍作为屏障防止铜和金相互扩散）。这不仅能保护焊盘免受氧化，还能为焊接元器件提供非常平整的表面，对于焊接精密的BGA芯片（如GPU、CPU）特别有利。

需要注意和避免的误区

1. 颜色≠黄金：不要认为所有金色的东西都是镀金的。很多连接器使用的是镀锡或镀镍，它们也是银白色的。而一些为了美观设计的“金色”散热装甲，其颜色只是普通的染料或阳极氧化，并不含金，也没有电气功能。
2. 厚度很重要：镀金的厚度通常用“微英寸”（μ英寸）表示。高质量的连接器会标明镀金厚度（如30μ英寸），更厚的镀金意味着更长的耐插拔寿命和更好的抗氧化性。廉价产品的镀金层可能非常薄。
3. 不是所有地方都需要镀金：电脑内部许多不需要频繁插拔或对电阻不敏感的地方（如PCB内部的走线）使用铜就可以了，镀金会增加不必要的成本。

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